厌氧烤箱GM-60D在半导体行业的应用
胶粘剂固化：如PI（聚酰亚胺）、BCB（苯并环丁烯）和BPO（双酚A型环氧树脂）等胶粘剂需要在无氧环境下高温固化，以防止氧化影响其性能和稳定性。
晶片退火：消除芯片工艺前一阶段高温产生的内应力缺陷，提高芯片的稳定性和可靠性。
坚膜后烘：显影后的基材需要在无氧环境中烘烤，以增强光刻胶在硅片表面的附着力。
基板烘烤：封装前排除基板内部的水分子，防止氧化。
封装固化：保护器件不被氧化，尤其是引线封装，如SOP、SOT、QFN框架采用铜基材料，极易氧化，需要在低氧环境下固化。
GM-60D厌氧烤箱的安装条件
环境条件：温度5~40℃，湿度≤85%R.H。
电源要求：3P AC380V，50HZ。
使用环境：无强烈振动，无强烈磁场影响，无腐蚀性气体。
气压要求：200~500Kpa。
空间要求：箱体周围应留有500mm的空间，便于设备安装和维修。
GM-60D厌氧烤箱的技术规格
工作室尺寸：W600×H600×D600 mm。
外形尺寸：W1190×H1730×D1100 mm。
功率：9KW。
温度范围：+60℃~+450℃。
温度均匀度：±2.5℃@200℃；±5℃@350℃（空载）。
升温速度：常温~400℃，升温速度：6°C/min。
温控精度：±1℃。
含氧量：≤20PPM。
运行噪音：≤65db。
